a)         基體金屬(shu)特性

        對(dui)于磁性方法涂層測厚儀，標準片的基(ji)體金(jin)屬的磁性和(he)表面粗糙度，應當與(yu)試件(jian)基(ji)體金(jin)屬的磁性和(he)表面粗糙度相(xiang)似。

對渦流方法(fa)涂(tu)層測厚(hou)儀，標準片基體(ti)金屬(shu)的(de)電(dian)性質，應(ying)當(dang)與(yu)試件基體(ti)金屬(shu)的(de)電(dian)性質相似。

b)        基體(ti)金屬厚度

        檢查基體金屬(shu)厚度是否超(chao)過臨界厚度，如(ru)果沒有，可采用3.3)中的某種(zhong)方法進行校準。

c)         邊緣效應

        不應在緊(jin)靠(kao)試件的突變處，如邊緣、洞和內轉角(jiao)等處進行(xing)測量。

d)        曲率

不應(ying)在試(shi)件(jian)的(de)彎曲表面上測量。

e)         讀數次數

        通常(chang)由于(yu)涂層測厚儀的(de)每(mei)(mei)次讀數并不完(wan)全(quan)相同，因此必(bi)須在每(mei)(mei)一測(ce)量面積內取幾(ji)個(ge)讀數。覆蓋(gai)層厚度的(de)局部差異，也(ye)要求在任一給(gei)定的(de)面積內進行多次測(ce)量，表面粗造時更應如此。

f)         表面清潔度

        測量(liang)前，應(ying)**表(biao)面上的任何附著物(wu)(wu)質，如塵土、油脂(zhi)及腐蝕產物(wu)(wu)等，但不(bu)要除(chu)去(qu)任何覆蓋層物(wu)(wu)質。