影響漆膜測厚儀測量準確性的因素

a） 基體金屬磁性質
磁(ci)性(xing)法測厚受基體金屬磁(ci)性(xing)變化的(de)影(ying)響(xiang)（在實(shi)際應(ying)用中，低碳鋼磁(ci)性(xing)的(de)變化可以(yi)認(ren)為(wei)(wei)是輕微的(de)），為(wei)(wei)了(le)避(bi)免熱(re)處理和(he)冷加工因素的(de)影(ying)響(xiang)，應(ying)使(shi)用與試件(jian)基體金屬具(ju)有相同性(xing)質的(de)標(biao)準(zhun)(zhun)片對儀器進(jin)行(xing)校準(zhun)(zhun)；亦可用待涂覆試件(jian)進(jin)行(xing)校準(zhun)(zhun)。
b）基體金屬(shu)電性質
基體金屬的(de)電(dian)導(dao)率對測(ce)量有(you)影(ying)響，而基體金屬的(de)電(dian)導(dao)率與其材(cai)料成分及熱(re)處理方法有(you)關。使用與試(shi)件基體金屬具有(you)相(xiang)同性質(zhi)的(de)標準(zhun)片(pian)對儀(yi)器(qi)進行校準(zhun)。
c） 基體(ti)金屬厚度(du)
每(mei)一種(zhong)儀器都有一個基(ji)體(ti)金屬(shu)的臨(lin)界(jie)厚度(du)。大于這個厚度(du)，測(ce)量就不受基(ji)體(ti)金屬(shu)厚度(du)的影響。
d）邊緣效應
本(ben)儀(yi)器對試(shi)件表面形(xing)狀的(de)陡變敏感(gan)。因此在靠(kao)近(jin)試(shi)件邊(bian)緣或內(nei)轉角處進行(xing)測量(liang)是不可(ke)靠(kao)的(de)。
e）曲率
工件的(de)曲率對測量有影響(xiang)。這種影響(xiang)總是(shi)隨(sui)著(zhu)曲率半徑的(de)減少明顯(xian)地增大。因(yin)此(ci)，在彎(wan)曲試件的(de)表面(mian)上(shang)測量是(shi)不可(ke)靠的(de)。
f)試(shi)件的變形(xing)
測頭會使(shi)軟覆(fu)蓋層(ceng)試(shi)件變形，因此在這些試(shi)件上測出可靠的數據。
g）表面粗糙(cao)度(du)
基(ji)(ji)體(ti)(ti)金屬和(he)覆(fu)蓋層的(de)(de)(de)表面(mian)粗(cu)糙程(cheng)度(du)對(dui)測(ce)(ce)量有(you)影(ying)響。粗(cu)糙程(cheng)度(du)增大(da)，影(ying)響增大(da)。粗(cu)糙表面(mian)會引起系統誤(wu)(wu)差(cha)和(he)偶(ou)然誤(wu)(wu)差(cha)，每次測(ce)(ce)量時(shi)，在不同位置上應增加(jia)測(ce)(ce)量的(de)(de)(de)次數，以克服這種偶(ou)然誤(wu)(wu)差(cha)。如(ru)果基(ji)(ji)體(ti)(ti)金屬粗(cu)糙，還必須(xu)在未涂覆(fu)的(de)(de)(de)粗(cu)糙度(du)相類似的(de)(de)(de)基(ji)(ji)體(ti)(ti)金屬試件上取(qu)幾個位置校(xiao)對(dui)儀(yi)器(qi)的(de)(de)(de)零(ling)點；或用對(dui)基(ji)(ji)體(ti)(ti)金屬沒(mei)有(you)腐蝕(shi)的(de)(de)(de)溶液溶解除去覆(fu)蓋層后，再校(xiao)對(dui)儀(yi)器(qi)的(de)(de)(de)零(ling)點。
g)磁場(chang)
周(zhou)圍各種電(dian)氣設備所產生的強(qiang)磁場，會嚴重地(di)干擾磁性法測厚工作(zuo)。
h）附著物(wu)質(zhi)
儀器對那(nei)些妨(fang)礙測(ce)頭(tou)與覆(fu)蓋層表面緊密接觸的(de)附著(zhu)物質敏感(gan)，因(yin)此，必(bi)須**附著(zhu)物質，以保證儀器測(ce)頭(tou)和被(bei)測(ce)試件表面直接觸。
i)測頭壓力
測頭置(zhi)于試件上(shang)所(suo)施加的壓力(li)大小會影(ying)響測量的讀(du)數(shu)，因此(ci)，要保持壓力(li)恒(heng)定。
j)測頭的取向
測(ce)(ce)頭的放置方式對測(ce)(ce)量有影響。在測(ce)(ce)量中(zhong)，應當使(shi)測(ce)(ce)頭與試(shi)樣(yang)表面(mian)保持垂直。
漆膜(mo)測厚(hou)儀使(shi)用時應當(dang)遵守的規(gui)定
a)基體金屬特性
對于磁性方法，標準(zhun)片的基體金屬(shu)的磁性和表面粗(cu)糙度(du)(du)，應當與(yu)試件基體金屬(shu)的磁性和表面粗(cu)糙度(du)(du)相似。
對于渦流(liu)方法，標準片基(ji)體金屬的(de)電(dian)性質，應當與(yu)試(shi)件(jian)基(ji)體金屬的(de)電(dian)性質相似。
b）基體金屬厚度
檢(jian)查基體(ti)金(jin)屬(shu)厚度(du)是(shi)否超(chao)過臨界厚度(du)，如果沒有，可采用3.2b）中(zhong)的(de)兩(liang)種方法的(de)一種進行校準。
c)邊緣(yuan)效應(ying)
不(bu)應在緊靠試件的突變處(chu)(chu)，如邊緣、洞和內轉角等處(chu)(chu)進行(xing)測(ce)量。
d)曲率
不應(ying)在試件的彎曲表面(mian)上測量。
e） 讀數(shu)次(ci)數(shu)
通常由于儀器(qi)的(de)每次(ci)讀(du)數(shu)并不完全(quan)相同，因此(ci)必須在每一測量面積內取幾個(ge)讀(du)數(shu)。覆(fu)蓋層(ceng)厚(hou)度的(de)局部(bu)差異，也要求(qiu)在任(ren)一給定的(de)面積內進行多次(ci)測量，表面粗造時更(geng)應(ying)如此(ci)。
f） 表面(mian)清潔度
測量(liang)前，應**表面上的任何附著物(wu)質，如塵土(tu)、油脂及腐蝕產物(wu)等(deng)，但(dan)不要除去(qu)任何覆蓋層物(wu)質。

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