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案例詳情(qing)
影響漆膜測厚儀測量準確性的因素
日期：2024-05-15 09:07
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摘要：
影響(xiang)漆膜測厚儀測量準確性的(de)因素
a） 基體金屬磁性質對漆膜測厚儀測量(liang)精度(du)的影響
磁性法(fa)測厚受基體金屬磁性變(bian)化(hua)的(de)影(ying)響(xiang)（在(zai)實際應用中(zhong)，低碳鋼磁性的(de)變(bian)化(hua)可以認為是輕微的(de)），為了(le)避免熱處(chu)理和冷加工因素的(de)影(ying)響(xiang)，應使用與試件基體金屬具有(you)相同性質(zhi)的(de)標準(zhun)片對(dui)儀器進行校準(zhun)；亦可用待涂覆(fu)試件進行校準(zhun)。
b）基(ji)體金屬電性質
基(ji)體金(jin)屬的(de)電導率(lv)對測量有影響，而基(ji)體金(jin)屬的(de)電導率(lv)與(yu)(yu)其材料成分及熱處理方法有關。使用(yong)與(yu)(yu)試(shi)件基(ji)體金(jin)屬具有相同性(xing)質的(de)標準(zhun)片對儀器進行校準(zhun)。
c） 基體(ti)金屬厚度
每一種儀器都(dou)有(you)一個基體金屬(shu)的臨(lin)界厚(hou)度(du)。大于這個厚(hou)度(du)，測量就不受基體金屬(shu)厚(hou)度(du)的影響。
d）邊緣效應
本儀器對試件(jian)表面(mian)形狀的陡(dou)變敏感(gan)。因此在靠(kao)近試件(jian)邊緣(yuan)或內轉角處進行測(ce)量是(shi)不可靠(kao)的。
e）曲率
工件的曲率對測量有(you)影響。這種影響總是(shi)隨著(zhu)曲率半徑的減少明顯(xian)地增大。因(yin)此(ci)，在彎(wan)曲試(shi)件的表面(mian)上(shang)測量是(shi)不可靠(kao)的。
f)試(shi)件的(de)變形
測(ce)(ce)頭會使軟覆(fu)蓋層試(shi)件變形，因此在這些試(shi)件上測(ce)(ce)出可靠的數據。
g）表面粗(cu)糙度對漆膜測厚儀測量精度影響(xiang)
基(ji)體(ti)金(jin)屬和覆(fu)蓋層的(de)表(biao)面粗糙(cao)程度對(dui)測量有(you)影響。粗糙(cao)程度增大，影響增大。粗糙(cao)表(biao)面會引起系統誤差(cha)(cha)和偶然(ran)誤差(cha)(cha)，每次(ci)測量時(shi)，在不同位(wei)置(zhi)上應增加測量的(de)次(ci)數，以(yi)克服(fu)這種偶然(ran)誤差(cha)(cha)。如果基(ji)體(ti)金(jin)屬粗糙(cao)，還必須(xu)在未涂覆(fu)的(de)粗糙(cao)度相類似的(de)基(ji)體(ti)金(jin)屬試(shi)件上取幾個位(wei)置(zhi)校對(dui)儀(yi)器的(de)零(ling)點；或(huo)用對(dui)基(ji)體(ti)金(jin)屬沒有(you)腐(fu)蝕的(de)溶液溶解除去覆(fu)蓋層后，再校對(dui)儀(yi)器的(de)零(ling)點。
g)磁場(chang)
周圍(wei)各(ge)種(zhong)電氣設(she)備(bei)所產生(sheng)的(de)強磁(ci)場，會嚴重地(di)干擾磁(ci)性(xing)法測厚工作(zuo)。
h）附著(zhu)物質
儀器(qi)(qi)對那些妨礙測(ce)頭(tou)與覆(fu)蓋層(ceng)表(biao)面(mian)緊密接觸(chu)的附著物質敏(min)感，因(yin)此，必須**附著物質，以保證儀器(qi)(qi)測(ce)頭(tou)和(he)被測(ce)試件表(biao)面(mian)直接觸(chu)。
i)測頭(tou)壓力
測頭(tou)置于試(shi)件上所施加的壓(ya)力(li)大小會影響測量的讀數，因此，要保持壓(ya)力(li)恒定。
j)測頭的取向
測頭(tou)的(de)放置方式對測量有影響。在測量中，應當使測頭(tou)與(yu)試樣表面保持垂直。
漆膜測厚(hou)儀使用時應當遵守的規定
a)基(ji)體金屬(shu)特性
對(dui)于(yu)磁(ci)性方法，標(biao)準片的基(ji)體(ti)金屬的磁(ci)性和表面粗(cu)(cu)糙度，應當與(yu)試件基(ji)體(ti)金屬的磁(ci)性和表面粗(cu)(cu)糙度相(xiang)似(si)。
對(dui)于渦流(liu)方法(fa)，標準片基體金屬的電性質，應當與試件(jian)基體金屬的電性質相似。
b）基體金(jin)屬厚度
檢查(cha)基體金(jin)屬(shu)厚度是(shi)否(fou)超過臨(lin)界厚度，如果(guo)沒有，可(ke)采用(yong)3.2b）中(zhong)的(de)兩(liang)種方法的(de)一種進(jin)行校(xiao)準。
c)邊緣效(xiao)應
不應在緊(jin)靠(kao)試(shi)件的突(tu)變處，如邊緣(yuan)、洞(dong)和(he)內轉角(jiao)等處進(jin)行測量。
d)曲率
不應在試(shi)件的彎曲表(biao)面上測量(liang)。
e） 讀數(shu)次數(shu)
通常由于儀器的(de)每(mei)次讀數并不完全相同，因(yin)此(ci)必(bi)須(xu)在每(mei)一測(ce)量(liang)面(mian)積內(nei)取(qu)幾個讀數。覆(fu)蓋層厚度的(de)局部差異(yi)，也要求在任一給定的(de)面(mian)積內(nei)進行多次測(ce)量(liang)，表(biao)面(mian)粗造時(shi)更(geng)應如此(ci)。
f） 表面清潔度
a） 基體金屬磁性質對漆膜測厚儀測量(liang)精度(du)的影響
磁性法(fa)測厚受基體金屬磁性變(bian)化(hua)的(de)影(ying)響(xiang)（在(zai)實際應用中(zhong)，低碳鋼磁性的(de)變(bian)化(hua)可以認為是輕微的(de)），為了(le)避免熱處(chu)理和冷加工因素的(de)影(ying)響(xiang)，應使用與試件基體金屬具有(you)相同性質(zhi)的(de)標準(zhun)片對(dui)儀器進行校準(zhun)；亦可用待涂覆(fu)試件進行校準(zhun)。
b）基(ji)體金屬電性質
基(ji)體金(jin)屬的(de)電導率(lv)對測量有影響，而基(ji)體金(jin)屬的(de)電導率(lv)與(yu)(yu)其材料成分及熱處理方法有關。使用(yong)與(yu)(yu)試(shi)件基(ji)體金(jin)屬具有相同性(xing)質的(de)標準(zhun)片對儀器進行校準(zhun)。
c） 基體(ti)金屬厚度
每一種儀器都(dou)有(you)一個基體金屬(shu)的臨(lin)界厚(hou)度(du)。大于這個厚(hou)度(du)，測量就不受基體金屬(shu)厚(hou)度(du)的影響。
d）邊緣效應
本儀器對試件(jian)表面(mian)形狀的陡(dou)變敏感(gan)。因此在靠(kao)近試件(jian)邊緣(yuan)或內轉角處進行測(ce)量是(shi)不可靠(kao)的。
e）曲率
工件的曲率對測量有(you)影響。這種影響總是(shi)隨著(zhu)曲率半徑的減少明顯(xian)地增大。因(yin)此(ci)，在彎(wan)曲試(shi)件的表面(mian)上(shang)測量是(shi)不可靠(kao)的。
f)試(shi)件的(de)變形
測(ce)(ce)頭會使軟覆(fu)蓋層試(shi)件變形，因此在這些試(shi)件上測(ce)(ce)出可靠的數據。
g）表面粗(cu)糙度對漆膜測厚儀測量精度影響(xiang)
基(ji)體(ti)金(jin)屬和覆(fu)蓋層的(de)表(biao)面粗糙(cao)程度對(dui)測量有(you)影響。粗糙(cao)程度增大，影響增大。粗糙(cao)表(biao)面會引起系統誤差(cha)(cha)和偶然(ran)誤差(cha)(cha)，每次(ci)測量時(shi)，在不同位(wei)置(zhi)上應增加測量的(de)次(ci)數，以(yi)克服(fu)這種偶然(ran)誤差(cha)(cha)。如果基(ji)體(ti)金(jin)屬粗糙(cao)，還必須(xu)在未涂覆(fu)的(de)粗糙(cao)度相類似的(de)基(ji)體(ti)金(jin)屬試(shi)件上取幾個位(wei)置(zhi)校對(dui)儀(yi)器的(de)零(ling)點；或(huo)用對(dui)基(ji)體(ti)金(jin)屬沒有(you)腐(fu)蝕的(de)溶液溶解除去覆(fu)蓋層后，再校對(dui)儀(yi)器的(de)零(ling)點。
g)磁場(chang)
周圍(wei)各(ge)種(zhong)電氣設(she)備(bei)所產生(sheng)的(de)強磁(ci)場，會嚴重地(di)干擾磁(ci)性(xing)法測厚工作(zuo)。
h）附著(zhu)物質
儀器(qi)(qi)對那些妨礙測(ce)頭(tou)與覆(fu)蓋層(ceng)表(biao)面(mian)緊密接觸(chu)的附著物質敏(min)感，因(yin)此，必須**附著物質，以保證儀器(qi)(qi)測(ce)頭(tou)和(he)被測(ce)試件表(biao)面(mian)直接觸(chu)。
i)測頭(tou)壓力
測頭(tou)置于試(shi)件上所施加的壓(ya)力(li)大小會影響測量的讀數，因此，要保持壓(ya)力(li)恒定。
j)測頭的取向
測頭(tou)的(de)放置方式對測量有影響。在測量中，應當使測頭(tou)與(yu)試樣表面保持垂直。
漆膜測厚(hou)儀使用時應當遵守的規定
a)基(ji)體金屬(shu)特性
對(dui)于(yu)磁(ci)性方法，標(biao)準片的基(ji)體(ti)金屬的磁(ci)性和表面粗(cu)(cu)糙度，應當與(yu)試件基(ji)體(ti)金屬的磁(ci)性和表面粗(cu)(cu)糙度相(xiang)似(si)。
對(dui)于渦流(liu)方法(fa)，標準片基體金屬的電性質，應當與試件(jian)基體金屬的電性質相似。
b）基體金(jin)屬厚度
檢查(cha)基體金(jin)屬(shu)厚度是(shi)否(fou)超過臨(lin)界厚度，如果(guo)沒有，可(ke)采用(yong)3.2b）中(zhong)的(de)兩(liang)種方法的(de)一種進(jin)行校(xiao)準。
c)邊緣效(xiao)應
不應在緊(jin)靠(kao)試(shi)件的突(tu)變處，如邊緣(yuan)、洞(dong)和(he)內轉角(jiao)等處進(jin)行測量。
d)曲率
不應在試(shi)件的彎曲表(biao)面上測量(liang)。
e） 讀數(shu)次數(shu)
通常由于儀器的(de)每(mei)次讀數并不完全相同，因(yin)此(ci)必(bi)須(xu)在每(mei)一測(ce)量(liang)面(mian)積內(nei)取(qu)幾個讀數。覆(fu)蓋層厚度的(de)局部差異(yi)，也要求在任一給定的(de)面(mian)積內(nei)進行多次測(ce)量(liang)，表(biao)面(mian)粗造時(shi)更(geng)應如此(ci)。
f） 表面清潔度
測量前，應**表面上的任何(he)附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產(chan)物等，但不要除去任何(he)覆蓋層物質。
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